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科技打头阵

今天在利好刺激上,大盘走出探底回升的走势,上午开盘不久行情还一度出现分化,但10点后各大指数在科技股的带动下开启反弹模式,随着芯片、消费电子、新能源等板块先后走强,市场情绪全面活跃,板块全部翻红。

收盘时,沪指涨2.91%,深证成指涨4.71%,创业板指涨7.95%。成交额突破两万亿,上涨股票数量超5000只。

另外今天科创板也大幅走高,10余只个股涨幅达到20cm,70余只个股涨幅超过10%,科创50指数涨幅超11%,科创100指数涨幅也突破8.6%。昨天提到的科创100ETF华夏(588800)今天大涨8.49%。

今天利好消息不少,一个是经济数据公布,前三季度 GDP增长4.8%,略高预期,显示出我们经济在面对国内外复杂环境时展现出较强的韧性和恢复能力。也为全年实现预定发展目标奠定了坚实基础。叠加货币政策以及一揽子刺激房地产的政策推进落地,有利于为市场带来坚实支撑,提升市场信心。

二个是增量资金来了。央行正式推出股票回购增持再贷款,首期额度达 3000亿元,利率1.75%,期限1年,可视情况展期,累计期限估计可达3年。同时,创设了证券、基金、保险公司互换便利(SFISF),目前获准参与互换便利操作的证券、基金公司有20家,首批申请额度已超2000 亿元。两项共计5000亿元。

这标志着央行前期宣布的两个支持资本市场的货币政策工具均已落地。工具的正式启动,将大幅提升非银机构融资能力,将持续为股市带来增量资金潜在的增量资金,为资本市场注入新的活力。

三是预期房地产政策支持,今天发布会有关领导飙升,前三季度,房地产这些政策对推动房地产止跌回稳,相关数据的降幅已经收窄,这是一个积极信号,并表示随着一揽子的房地产政策的推出和落实,对后期房地产市场持乐观态度。从市场反馈看,市场对国X办即将发布的更多房地产相关利好政策持有乐观态度,这些政策可能会进一步提振地产板块和整个股市的情绪。

四是降准降息稳步推进。今天央行领导表示,预计年底前视市场流动性情况,择机进一步下调存款准备金率0.25—0.5个百分点。下调公开市场7天期逆回购操作利率0.2个百分点;中期借贷便利利率下降0.3个百分点。另外今天商业银行已经公布下调存款利率,预计21日公布的贷款市场报价利率(LPR)也会下行0.2—0.25个百分点。

所以看到,在经历连续快速调整后,在一系列正面因素的叠加下,市场信心受到提振,指数放量反弹,成交重回2万亿,这或宣告连续调整结束,进入震荡区间的上行周期。

今天大科技整体强势,尤其的芯片处在疯涨行情中,国证芯片指数大涨11.8%,成分里的寒武纪创历史新高,股价逼近430元,今年来股价已经翻2倍;中芯国际股价也创下新高,之前的最高价还是开盘那天的95元,在此期间股价没有超过90元,今年涨幅超70%。中微公司、海光信心涨幅都在13%以上。聚集这些成分的芯片ETF(159995)涨停了。半导体材料ETF(562590)也涨停了。

还记得之前舵主反复说的不,反弹行情中,芯片向来是带头先锋。复盘过往行情,当政策发力,市场主线往往在成长板块中跟经济关联高的顺周期方向,芯片受益于政策友好,市场弹性较高,例如在2016-2017年的顺周期牛市、2020年的顺周期牛市、2022年11月的顺周期大反弹中,芯片都没有缺席。

所以今年也不例外。

芯片行情景气持续,消息面,10月17日,台积电发布Q3财季业绩并召开业绩说明会:当季实现营收7596.9亿新台币,同比增长39%;归母净利润为3252.6亿新台币,同比增长54.2%。此外,公司预计今年的人工智能服务器芯片业务对收入的贡献是上年的3倍,占公司收入的比重可能将达到15%左右。这主要受益于GPU、AI加速器、训练及推理用的CPU的需求带动,而且还不包括AI边缘计算连网装置。

台积电表示,第四季将持续受益于客户强劲的需求驱动,下半年以来AI应用均扮演了主要的增长动能,推升了5nm及3nm等先进制程需求。

从台积电业绩超预期可以看到,整个半导体行业复苏进程符合预期,而且AI业务增长明显,说明AI方向市场需求强劲,智能手机正在稳健恢复,四季度应该会更乐观些。

另外,近期A股已有17家半导体公司公布前三季度业绩预告,整体报喜比例近九成。其中韦尔股份净利润同比增长中值均在300%以上。

所以,这芯片行业的复苏来了,这是经济复苏,AI技术发展以及市场需求多重驱动的结果。

芯片这条主线可能要展开了,基本面扎实,还有国产替代长期逻辑在,这是一个长期的投资主题。对于这个方向的关注还是看看流动性好规模最大的芯片ETF(159995),一键get30只A股芯片全产业链龙头股,场外投资者可关注其联接A类,008887,联接C类008888。

另外,半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)也可补充关注,这基紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.1%)、半导体材料(22.6%)占比靠前,合计权重超75%。

(转自:FOF行业)

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